| Produkt | GA | Einsatzgebiet |
|---|---|---|
| 03007 SLOTOCOUP CU 40 Glanzkupferbad |  38 KB | Einsatz in Vertikalanlagen Glänzende spannungsarme Überzüge mit optimaler Bruchdehnung |
| 03019 SLOTOCOUP CU 50 Kupferbad | 37 KB | Einsatz in Vertikalanlagen Leiterbildaufbau gute Metallverteilung und Deckfähigkeit |
| 03025 SLOTOCOUP CU 80 Kupferbad | 38 KB | Einsatz in Vertikalanlagen feinkörnige und duktile Schichten kath. Stromdichten bis 10 A/dm2 |
| 03026 SLOTOCOUP HL 10 Kupferbad | 39 KB | Einsatz in horizontalen Durchlaufanlagen geeignet für periodische Stromumkehr |
| 03032 SLOTOCOUP SF 20 Kupferbad | 37 KB | SuperFilling Kupferbad für den Einsatz in Vertikalanlagen speziell zum Füllen von Blind Microvias bei geringem Schichtaufbau an der Oberfläche der Leiterplatte. |
| 03105 SLOTOCOUP BV 50 Kupferbad | 38 KB | verbesserte Metallverteilung beim Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt |
| 03311 SLOTOCOUP BV 110 Kupferbad | 37 KB | Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt |
| 03814 SLOTOCOUP CU 140 Kupferbad | 37 KB | Einsatz in Vertikalanlagen zum Beschichten jedoch nicht Füllen von blind micro vias |
| 03821 SLOTOCOUP CU 210 Kupferbad | 37 KB | Das Kupferbad SLOTOCOUP CU 210 ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen. Kupferbad SLOTOCOUP CU 210 kann auch mit Gleichstrom betrieben werden. |
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