ProduktGAEinsatzgebiet
03007 Glanzkupferbad
SLOTOCOUP CU 40
Einsatz in Vertikalanlagen Glänzende spannungsarme Überzüge mit optimaler Bruchdehnung
03019 Kupferbad
SLOTOCOUP CU 50
Einsatz in Vertikalanlagen Leiterbildaufbau gute Metallverteilung und Deckfähigkeit
03025 Kupferbad
SLOTOCOUP CU 80
Einsatz in Vertikal- und Bandanlagen. Glänzende, feinkörnige und duktile Schichten bei kath. Stromdichten bis 10 A/dm².
03026 Kupferbad
SLOTOCOUP HL 10
Einsatz in horizontalen Durchlaufanlagen. Speziell für periodische Stromumkehr (Reverse Pulse Plating) geeignet.
03033 Kupferbad
SLOTOCOUP SF 30
SuperFilling Kupferbad für Vertikalanlagen speziell zum Füllen von Blind Microvias mit geringerem Schichtaufbau.
03105 Kupferbad
SLOTOCOUP BV 50
verbesserte Metallverteilung beim Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt
03180 Kupferbad
SLOTOCOUP CF 1800
03311 Kupferbad
SLOTOCOUP BV 110
Einsatz in vertikalen Durchlaufanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.
03814 Kupferbad
SLOTOCOUP CU 140
Für vertikale Durchlaufanlagen und Standardvertikalanlagen. Füllen von Blind Microvias, Leiterbildaufbau und Metallisieren von Durchgangsbohrungen in einem Verfahrensschritt.
03821 Kupferbad
SLOTOCOUP CU 210
Ermöglicht in Kombination mit Reverse Pulse Plating eine ausgezeichnete Metallverteilung in Durchgangsbohrungen, kann auch mit Gleichstrom betrieben werden.

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